公开/公告号CN102339734B
专利类型发明专利
公开/公告日2013-06-19
原文格式PDF
申请/专利号CN201010233196.0
发明设计人 洪中山;
申请日2010-07-15
分类号
代理机构北京德琦知识产权代理有限公司;
代理人牛峥
地址 201203 上海市浦东新区张江路18号
入库时间 2022-08-23 09:14:48
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2013-06-19
授权
授权
2012-12-19
专利申请权的转移 IPC(主分类):H01L 21/02 变更前: 变更后: 登记生效日:20121116 申请日:20100715
专利申请权、专利权的转移
2012-03-28
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/02 申请日:20100715
实质审查的生效
2012-02-01
公开
公开
机译: 通过侧面截面电介质绝缘型半导体器件的形成方法和该方法制造的MOS半导体器件
机译: 圆环半导体热电器件
机译: 使用半导体器件的圆环型焊盘进行抛光的方法