机译:功率半导体器件截面的掺杂物成像
Univ Basel, Dept Phys, CH-4056 Basel, Switzerland;
Univ Basel, Dept Phys, CH-4056 Basel, Switzerland;
Univ Basel, Dept Phys, CH-4056 Basel, Switzerland;
Helmholtz Zentrum Berlin, Hahn Meitner Pl 1, D-14109 Berlin, Germany;
Paul Scherrer Inst, Lab Micro & Nanotechnol, CH-5232 Villigen, Switzerland;
Univ Basel, Dept Phys, CH-4056 Basel, Switzerland|Paul Scherrer Inst, Lab Micro & Nanotechnol, CH-5232 Villigen, Switzerland;
Ascatron AB, Electrum 207, S-16440 Kista, Sweden;
Ascatron AB, Electrum 207, S-16440 Kista, Sweden;
ABB Switzerland Ltd, Corp Res, CH-5405 Baden, Switzerland;
Dopant imaging; Scanning Probe Microscopy (SPM); Power semiconductor devices; Silicon carbide;
机译:浅氢掺杂剂和材料纯度对垂直电力电子器件的超宽带隙半导体的重要性
机译:使用重离子SEU截面计算的深亚微米器件中的14 MeV中子SEU截面
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机译:使用纳米尺度点接触的半导体器件的截面成像。
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机译:功率半导体器件横截面的掺杂剂成像
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