用于软光刻法的复合构图设备

摘要

本发明提供用于在基片表面上制作图案，特别是包含下述结构的图案的方法、设备和设备部件，所述结构在一维、二维或三维上具有所选定的长度为微米级和/或纳米级的零部件。本发明提供包含多个聚合物层的复合构图设备，用以在多种基片表面和表面形态上形成高分辨率图案，所述聚合物层各自具有选定的机械性能-例如杨氏模量和抗弯刚度，选定的物理尺寸-例如厚度、表面积和凸起图案的尺寸，以及选定的热性能-例如热膨胀系数。