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包括微处理器和第四级高速缓存的封装

摘要

一种具有封装的方法、装置和系统,该封装包括设置在包括微处理器的管芯和包括第四级高速缓存的管芯之间的集成电路。

著录项

  • 公开/公告号CN101248517B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2013-05-29

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 英特尔公司;

    申请/专利号CN200580051436.2

  • 发明设计人 何江奇;B·徐;X·曾;

    申请日2005-08-31

  • 分类号

  • 代理机构永新专利商标代理有限公司;

  • 代理人王英

  • 地址 美国加利福尼亚

  • 入库时间 2022-08-23 09:14:08

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2013-05-29

    授权

    授权

  • 2008-10-15

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2008-08-20

    公开

    公开

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