射频压焊块等效电路模型及其参数提取方法

摘要

本发明公开了一种射频压焊块等效电路模型，该模型呈∏型网络结构，左、右支路均由射频压焊块的串联电阻与两组子网络串联而成，其中，一组子网络由介质层带来的寄生电阻和寄生电容并联而成，另一组子网络由硅衬底带来的寄生电阻和寄生电容并联而成；左、右支路与中间支路连的一端为射频端口，另一端接地；中间支路由硅衬底带来的耦合电阻与一组子网络串联而成，该子网络由硅衬底带来的一个耦合电阻与两个耦合电容串并联而成。本发明还公开了上述模型的参数提取方法。该模型完整地包括了涉及射频压焊块物理结构的各个部分及相邻射频压焊块间的半导体衬底对其高频电学特性的影响，从而能提高模型对器件电学特性的拟合效果和模型参数提取的效率。