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晶圆激光改制中改制深度测量不确定度的确定方法及设备

摘要

本发明涉及半导体加工设备领域,具体涉及一种晶圆激光改制中改制深度测量不确定度的确定方法及设备,该方法根据晶圆激光改制装置及改制深度测量设备,确定需计算的改制槽晶圆改制深度测量不确定度的分量,包括静态不确定度分量和动态不确定度分量;计算所述静态不确定度分量和所述动态不确定度分量;利用所述静态不确定度分量和动态不确定度分量确定合成标准不确定度。本发明通过对晶圆激光改制的结构进行分解,形成了较为完善的不确定度来源分析,由此综合全部的不确定度分量得到合成标准不确定度,通过对上述不确定度分量进行评估和分析,可以获取影响不确定度的主要分量,进而对其主要分量进行控制,从而可以用于对晶圆改制深度进行精确控制。

著录项

  • 公开/公告号CN116469793A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2023-07-21

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 北京特思迪半导体设备有限公司;

    申请/专利号CN202310723802.4

  • 发明设计人

    申请日2023-06-19

  • 分类号H01L21/66;G06F17/10;G01B21/18;

  • 代理机构

  • 代理人

  • 地址 101300 北京市顺义区杜杨北街3号院6号楼(顺创)

  • 入库时间 2024-04-18 19:55:00

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