公开/公告号CN116469793A
专利类型发明专利
公开/公告日2023-07-21
原文格式PDF
申请/专利权人 北京特思迪半导体设备有限公司;
申请/专利号CN202310723802.4
发明设计人
申请日2023-06-19
分类号H01L21/66;G06F17/10;G01B21/18;
代理机构
代理人
地址 101300 北京市顺义区杜杨北街3号院6号楼(顺创)
入库时间 2024-04-18 19:55:00
机译: 防止在使用激光的晶圆标记过程中晶圆的标记位置变化的设备和方法以及使用激光的晶圆标记设备和方法
机译: 确保半导体自动晶圆测试,探针卡测量系统和探针卡制造中探针卡与晶圆平行度的统一装置和方法
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