首页> 中国专利> 具有多级孔径结构的高孔隙率氮化硅多孔陶瓷的制备方法

具有多级孔径结构的高孔隙率氮化硅多孔陶瓷的制备方法

摘要

本发明是一种具有多级孔径结构的高孔隙率氮化硅多孔陶瓷的制备方法,具体为:先将α-氮化硅料浆与有机硅树脂稀释液混合均匀,其中α-氮化硅与有机硅树脂的体积比为1:9~4:1;所得物经过干燥、球磨、过筛后与萘粉按质量比为19:1~1:1混合均匀;再将混合粉料模压成型,或模压后冷等静压成型;然后采用阶梯升温模式将成型样品在50~130℃排胶12~24h;最后将热处理后的产物在1100~1700℃、氮气气氛下常压烧结,保温时间为1~5h,即得到所述氮化硅多孔陶瓷。本发明工艺简单、成本低廉、可重复性好,且制得的氮化硅多孔陶瓷具有孔径分布宽、孔隙分布均匀、孔隙率高、力学强度较好等优异性能。

著录项

  • 公开/公告号CN102351563B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2013-04-24

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 武汉理工大学;

    申请/专利号CN201110187425.4

  • 申请日2011-07-06

  • 分类号C04B38/06(20060101);C04B35/584(20060101);C04B35/622(20060101);

  • 代理机构42102 湖北武汉永嘉专利代理有限公司;

  • 代理人王守仁

  • 地址 430071 湖北省武汉市洪山区珞狮路122号

  • 入库时间 2022-08-23 09:13:59

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2014-08-27

    未缴年费专利权终止 IPC(主分类):C04B 38/06 授权公告日:20130424 终止日期:20130706 申请日:20110706

    专利权的终止

  • 2013-04-24

    授权

    授权

  • 2012-03-28

    实质审查的生效 IPC(主分类):C04B 38/06 申请日:20110706

    实质审查的生效

  • 2012-02-15

    公开

    公开

相似文献

  • 专利
  • 中文文献
  • 外文文献
获取专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号