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形成半导体装置的高熔点金属硅化物的方法

摘要

一种形成半导体器件的高熔点金属的硅化物的方法,包括去除高密度杂质区的步骤,其作用是用来防止在掺杂杂质形成杂质扩散区步骤和退火使扩散层的钴和硅反应步骤之间在杂质扩散区域的表面上形成金属-硅化物层。上述在杂质扩散区域表面上形成金属-硅化物层的方法可顺利地进行,以此防止起始栅极耐电压值和较高的薄层电阻值的降低。

著录项

  • 公开/公告号CN1129954C

    专利类型发明授权

  • 公开/公告日2003-12-03

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 日本电气株式会社;

    申请/专利号CN00108279.5

  • 发明设计人 滨中信秋;井上显;三木郁;

    申请日2000-04-28

  • 分类号H01L21/02;H01L21/28;

  • 代理机构11021 中科专利商标代理有限责任公司;

  • 代理人李悦

  • 地址 日本东京都

  • 入库时间 2022-08-23 08:56:12

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2017-06-16

    未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 21/02 授权公告日:20031203 终止日期:20160428 申请日:20000428

    专利权的终止

  • 2014-04-16

    专利权的转移 IPC(主分类):H01L 21/02 变更前: 变更后: 登记生效日:20140327 申请日:20000428

    专利申请权、专利权的转移

  • 2003-12-03

    授权

    授权

  • 2000-11-08

    公开

    公开

  • 2000-10-11

    实质审查请求的生效

    实质审查请求的生效

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