一种具有温度控制的微流控核心机及芯片温度控制方法

摘要

本申请公开了一种具有温度控制的微流控核心机及芯片温度控制方法，涉及微流控技术，尤其涉及是一种具有温度控制的微流控核心机及芯片温度控制方法，其包括：散热装置和温度控制台；温度控制台包括依次叠加设置的散热台底座、半导体加热片和均温铜片；均温铜片内置有热电偶；微流控芯片设置在均温铜片上；散热装置包括散热控制器、散热风机以及若干散热铜管；散热铜管的一端通过散热风机进行散热，另一端套接在散热台底座内；热电偶用于获取均温铜片的温度信息；散热控制器用于分别控制散热风机和半导体加热片的工作状态，可以使微流控芯片快速地在不同温度场中切换，达到不同反应所需要的温度条件。