微流控芯片的温度控制系统、检测系统及温度控制方法

摘要

本申请实施例提供了一种微流控芯片的温度控制系统、检测系统及温度控制方法。该温度控制系统包括：电路结构，用于设于微流控芯片内的功能层内并与微流控芯片的反应区相对应，电路结构包括至少两个热敏电阻和多个端口；端口包括输入端和输出端；主控单元，与每个端口均电连接，用于选择不同的输入端和/或不同的输出端，形成不同阻值的使用电路，使得电路结构在作为加热装置和作为温度传感器之间进行切换。本申请实施例的电路结构的复用的两种功能互不干扰，能实时控制反应区的温度，保证反应区始终处于需要的温度下，没有额外增加温度控制系统和检测系统的体积，成本较低。