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一种低介电二胺型苯并噁嗪、苯并噁嗪树脂及制备方法

摘要

本发明提供了一种低介电二胺型苯并噁嗪、苯并噁嗪树脂及制备方法,涉及树脂材料技术领域。本发明提供了下式所示的低介电二胺型苯并噁嗪,其中,R选自H,取代或未取代的烷基、环烷基、芳基、杂环基烷基中的任意一种;苯并噁嗪由4,4‑二氨基三苯基甲烷、酚类化合物和醛类化合物经溶剂法聚合制得,苯并噁嗪树脂由苯并噁嗪经开环聚合得到,解决了苯并噁嗪、苯并噁嗪树脂制备过程复杂、得率低,固化温度高等问题。本发明的低介电二胺型苯并噁嗪、苯并噁嗪树脂具有较低的介电常数、介电损耗,制备工艺简单,可以广泛应用于电子封装材料、高性能树脂及高性能复合材料等领域。

著录项

  • 公开/公告号CN115340505A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2022-11-15

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 同宇新材料(广东)股份有限公司;

    申请/专利号CN202210890510.5

  • 申请日2022-07-27

  • 分类号C07D265/16;C08G14/06;C08L61/34;

  • 代理机构北京精金石知识产权代理有限公司;

  • 代理人陈伟

  • 地址 526241 广东省肇庆市四会市大沙镇马房开发区(西南一区编号ES1020)

  • 入库时间 2023-06-19 17:37:04

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-11-15

    公开

    发明专利申请公布

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