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硅基氮化镓外延层的生长方法及氮化镓外延片

摘要

本发明公开了一种硅基氮化镓外延层的生长方法及氮化镓外延片,硅基氮化镓外延层的生长方法包括:将硅基衬底放入反应室中;在硅基衬底上生长氮化铝缓冲层;在氮化铝缓冲层上生长氮化镓铝缓冲层;在氮化镓铝缓冲层上生长氮化镓铟插入层;在氮化镓铟插入层上生长氮化镓外延层;其中,生长氮化镓铟插入层的温度低于生长氮化镓铝缓冲层和氮化镓外延层的温度。在氮化镓铝缓冲层上降温生长一层氮化镓铟插入层,降温过程中氮化铝缓冲层和氮化镓铝缓冲层中出现裂纹,释放缓冲层中的部分应力,同时氮化镓铟插入层的生长能够覆盖裂纹,随后升温生长氮化镓外延层,能够使氮化镓外延层生长时受到更大更久的压应力。

著录项

  • 公开/公告号CN115274405A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2022-11-01

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 中国科学院半导体研究所;

    申请/专利号CN202210884713.3

  • 申请日2022-07-26

  • 分类号H01L21/02;C30B29/40;C30B25/18;

  • 代理机构中科专利商标代理有限责任公司;

  • 代理人吴梦圆

  • 地址 100083 北京市海淀区清华东路甲35号

  • 入库时间 2023-06-19 17:25:42

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-11-01

    公开

    发明专利申请公布

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