临时键合结构、临时载片及临时键合方法

摘要

本公开涉及一种临时键合结构、临时载片及临时键合方法。所述临时键合结构，包括：临时载片、器件晶圆以及设置于所述临时载片和所述器件晶圆之间的键合胶；所述器件晶圆靠近所述临时载片的一侧设有边缘修剪区；所述临时载片靠近所述器件晶圆的一侧设有蓄胶槽；其中，所述蓄胶槽在所述器件晶圆上的正投影至少部分位于所述边缘修剪区内，所述蓄胶槽用于蓄存所述器件晶圆与所述临时载片键合时所述键合胶的冗余量。本公开可以提高临时键合质量，并确保临时键合后晶圆减薄工艺及其他背面工艺的实施可靠性。