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精氨酸糖基化修饰的特立帕肽及其应用

摘要

本发明涉及医药技术领域,且公开了精氨酸糖基化修饰的特立帕肽及其应用。首先通过化学合成的方法合成得到了糖基化供体,然后,按照模板PTH:SVSEIQLMHNLGKHLNSMERVEWLRKKLQDVHNF‑NH2氨基酸序列,将20位和25位的精氨酸替换成带有Dde保护基的鸟氨酸,通过固相合成的方法,使用上述糖基化供体对其进行修饰,得到精氨酸糖基化修饰的特立帕肽。本发明的方法简单易行,纯度大,产率高。进一步的实验证实,本发明的精氨酸糖基化修饰的特立帕肽可显著促进成骨细胞分化,且具有较高的血清稳定性,在骨质疏松症等相关疾病治疗中具有潜在的应用价值。

著录项

  • 公开/公告号CN115197313A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2022-10-18

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 上海大学;

    申请/专利号CN202210950359.X

  • 申请日2022-08-09

  • 分类号C07K14/635;A61K38/29;A61P19/10;

  • 代理机构北京绥正律师事务所;

  • 代理人吕平

  • 地址 200436 上海市宝山区上大路99号

  • 入库时间 2023-06-19 17:14:18

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-10-18

    公开

    发明专利申请公布

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