集成电路产品的封装方法和集成电路产品

摘要

本申请提出一种集成电路产品的封装方法。所述集成电路封装方法包括对塑封材料的上表面进行研磨以暴露连接至集成电路芯片的导体部件；切割所述塑封材料的上表面以形成连接至所述导体部件的槽；以及于所述槽和所述塑封材料的上表面布置导体层。本申请还提出一种依据上述封装方法制成的集成电路产品。