PIP封装结构及其制作方法

摘要

本发明提供了一种PIP封装结构及其制作方法，PIP封装结构包括：中间封装结构、多个电连接结构、外塑封层、第一预布线基板、第二预布线基板以及无源器件。将各种功能的单独裸片或者多个裸片先进行一次封装，即形成单个裸片的一次封装或者裸片组件的一次封装，实现一次再布线过程；之后将中间封装结构进行二次封装，形成PIP封装结构。预布线基板包括复杂多电路，这些复杂多电路将中间封装结构进行再布线，可提高整个PIP封装结构的性能，还实现了将无源器件纳入PIP封装结构。预布线基板可在封装之前进行测试，避免使用已知不良预布线基板。预布线基板为预制基板，其制作过程独立于封装过程，可节省整个封装工艺的封装时间。