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黏合膜制造装置及黏合膜制造方法

摘要

本发明提供一种黏合膜制造装置(11),其制造在基材层(2)上具有黏合层(3)的黏合膜(1),所述黏合层(3)在230℃下的弹性模量为1MPa以上且玻璃化转变温度高于常温,所述黏合膜制造装置(11)具备:送出辊(12),送出黏合膜(1)的母材(B);切割部(13),将黏合膜(1)的母材切出规定宽度的多个黏合膜(1);及多个卷芯(14),卷取多个黏合膜(1)中的每一个,在送出辊(12)上以黏合层(3)朝外的方式卷绕有黏合膜(1)的母材(B),在从切割部(13)朝向卷芯(14)的黏合膜(1)的输送路径中,黏合膜(1)的黏合层(3)弯曲成凸状的次数为弯曲成凹状的次数以上。

著录项

  • 公开/公告号CN115066381A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2022-09-16

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 昭和电工材料株式会社;

    申请/专利号CN202180012729.9

  • 发明设计人 友利直己;

    申请日2021-01-29

  • 分类号B65H18/10;B65H35/02;B65H18/04;B65H23/195;B65H75/18;C09J7/30;

  • 代理机构永新专利商标代理有限公司;

  • 代理人白丽

  • 地址 日本东京

  • 入库时间 2023-06-19 16:49:13

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-09-16

    公开

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