公开/公告号CN115066381A
专利类型发明专利
公开/公告日2022-09-16
原文格式PDF
申请/专利权人 昭和电工材料株式会社;
申请/专利号CN202180012729.9
发明设计人 友利直己;
申请日2021-01-29
分类号B65H18/10;B65H35/02;B65H18/04;B65H23/195;B65H75/18;C09J7/30;
代理机构永新专利商标代理有限公司;
代理人白丽
地址 日本东京
入库时间 2023-06-19 16:49:13
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-09-16
公开
国际专利申请公布
机译: 用于制造陶瓷掩膜的黏合剂
机译: 用于制造陶瓷掩膜的黏合剂
机译: 多孔膜用树脂组合物,成膜原液,多孔膜的制造方法,中空纤维膜用多孔膜的制造方法,水处理装置用多孔膜的制造方法,电解质载体用多孔膜的制造方法及制造方法隔板用多孔膜