一种蓝宝石压力敏感结构的蓝宝石晶圆直接键合方法

摘要

本发明属于MEMS工艺技术领域，具体为一种蓝宝石压力敏感结构的蓝宝石晶圆直接键合方法，将蓝宝石芯片A与具有凹腔的蓝宝石芯片B采用键合形成蓝宝石压力敏感结构。蓝宝石芯片A与具有凹腔的蓝宝石芯片B通过直接键合,不需要中间键合层。蓝宝石芯片A与具有凹腔的蓝宝石芯片B键合形成的真空腔,可以减少高温下若压力敏感结构封装一定气体时对压力检测的影响。光纤只起传输光信号作用,不参与形成法布里‑珀罗干涉腔,降低光纤封装难度。本发明制作的蓝宝石压力敏感结构采用同一种材料,结构简单,避免了高温环境下不同材料的应力失配问题，实现了直接键合，基于蓝宝石压力敏感结构的压力传感器能够工作在恶劣、高温环境中，工作温度可达到1800℃。