公开/公告号CN114942395A
专利类型发明专利
公开/公告日2022-08-26
原文格式PDF
申请/专利权人 南京宏泰半导体科技有限公司;
申请/专利号CN202210874211.2
申请日2022-07-25
分类号G01R31/52;H01L21/66;
代理机构南京新众合专利代理事务所(普通合伙);
代理人彭雄
地址 210000 江苏省南京市浦口区兰花路19号江苏可成科技产业园南园26号楼2层
入库时间 2023-06-19 16:36:32
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-09-13
实质审查的生效 IPC(主分类):G01R31/52 专利申请号:2022108742112 申请日:20220725
实质审查的生效
机译: 快速测试晶圆和晶圆测试方法
机译: 晶圆测试方法和晶圆检查系统的零件,即使晶圆没有问题,也可以将晶圆检查为在线模式
机译: 晶圆固定装置,用于刮擦测试仪以快速,简单地测试各种尺寸的晶圆,而无需更换工作台