法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-08-26
实质审查的生效 IPC(主分类):H03B 5/04 专利申请号:2022105731652 申请日:20220525
实质审查的生效
机译: 温度补偿型晶体振荡器,装有温度补偿型晶体振荡器的印刷电路板和装有温度补偿型晶体振荡器的电子设备
机译: 温度补偿型晶体振荡器,装有温度补偿型晶体振荡器的印刷电路板和装有温度补偿型晶体振荡器的电子设备
机译: 用于温度补偿晶体振荡器的腔体设计印刷电路板以及使用该电路板的温度补偿晶体振荡器