机译:应力补偿切割晶体谐振器中的温度补偿晶体振荡器仿真
机译:0.35M CMOS工艺中的+/- 0.28ppm温度补偿晶体振荡器的设计
机译:100MHz低频噪声微处理器温度补偿晶体振荡器
机译:基于自晶体作为温度传感器的数字补偿晶体振荡器
机译:具有片上电路的低功耗cmos弛张振荡器设计,用于组合温度补偿的参考电压和电流生成。
机译:具有CMOS放大器芯片的温度补偿单晶绝缘硅(SOI)MEMS振荡器
机译:用于自动振荡振荡器的温度补偿的系列式散装声学声子阱
机译:温度补偿微电路晶体振荡器。