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微影方法、微影制程与微影系统

摘要

本揭示案揭示一种微影方法、微影制程与微影系统。微影方法包括得到污染层厚度和补偿能量之间的关系,其中污染层形成在光罩上且补偿能量可移除污染层。微影方法还包括从厚度量测装置得到第一污染层的第一厚度,其中第一污染层形成在光罩上。微影方法还包括对引导至光罩的光施加第一补偿能量,其中通过得到的关系而计算出第一补偿能量。

著录项

  • 公开/公告号CN114690587A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2022-07-01

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 台湾积体电路制造股份有限公司;

    申请/专利号CN202210080593.1

  • 申请日2022-01-24

  • 分类号G03F7/20;

  • 代理机构北京律诚同业知识产权代理有限公司;

  • 代理人徐金国

  • 地址 中国台湾新竹市新竹科学工业园区力行六路八号

  • 入库时间 2023-06-19 15:50:55

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-07-01

    公开

    发明专利申请公布

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