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公开/公告号CN114690587A
专利类型发明专利
公开/公告日2022-07-01
原文格式PDF
申请/专利权人 台湾积体电路制造股份有限公司;
申请/专利号CN202210080593.1
发明设计人 林明勳;何宇翔;陈俊华;廖啟宏;庄灯贵;
申请日2022-01-24
分类号G03F7/20;
代理机构北京律诚同业知识产权代理有限公司;
代理人徐金国
地址 中国台湾新竹市新竹科学工业园区力行六路八号
入库时间 2023-06-19 15:50:55
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-07-01
公开
发明专利申请公布
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