用于减小凸块厚度变化敏感性以实现凸块间距缩放的多孔FLI凸块

摘要

本文公开的实施例包括具有鳍间距第一级互连的电子封装。在实施例中，电子封装包括管芯和通过多个第一级互连(FLI)附接到管芯的封装衬底。在实施例中，多个FLI中的各个FLI包括封装衬底上的第一焊盘、第一焊盘上的焊料、管芯上的第二焊盘和第二焊盘上的凸块。在实施例中，凸块包括多孔纳米结构，并且焊料至少部分填充多孔纳米结构。