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公开/公告号CN114552558A
专利类型发明专利
公开/公告日2022-05-27
原文格式PDF
申请/专利权人 电子科技大学;
申请/专利号CN202210203747.1
发明设计人 张巧利;边瑞;丁帅;朱兆君;杨柯;
申请日2022-03-03
分类号H02H9/04;H02H9/06;H03H7/01;
代理机构电子科技大学专利中心;
代理人邓黎
地址 611731 四川省成都市高新区(西区)西源大道2006号
入库时间 2023-06-19 15:26:02
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-05-27
公开
发明专利申请公布
机译:环氧树脂助焊剂为器件保护提供新方法
机译:一种适用于高低压电路单片集成的LDMOS器件