先进封装应用的差别对比镀覆

摘要

提供将金属电镀至衬底上部分制成的电子装置的特征(具有实质上不同深度)中的方法。该方法包括将加速剂吸附至凹陷特征的底部中；在电镀溶液中通过自下向上填充机制部分地填充特征；使整平剂扩散至浅特征中，以相比于深特征而降低浅特征中的镀覆速率；以及将更多金属电镀至特征中，以使深特征中的金属高度近似于浅特征中的金属高度。