太赫兹脉冲时域反射计及其在先进封装失效分析的应用

摘要

随着集成电路的高速发展，对封装的要求也越来越高。轻薄短小、多功能、低功耗、速度快是电子产品的发展趋势；这一趋势又进一步促进丫封装技术的发展。日前出现了许多2．5D和3D先进封装方式，比如系统级封装（SiP）、封装堆叠（PoP）、硅通孔（TSV）、3D晶网级封装（3DWLP）。