钛合金封装材料的镀覆技术在T/R组件中的应用

摘要

相控阵天线阵面T／R组件(或微波模块)的体积，重量、性能和可靠性直接决定了电子信息系统的各个相关指标。密度小、强度高的钛合金作为T／R组件的小型化、轻量化的封装材料得到了应用。本文综述了钛合金的镀覆技术，对钛合金的镀覆工艺在T／R组件封装壳体中的应用进行了研究，采用常温SM钛合金活化剂对TC4钛合金围框进行活化、镀覆，工艺稳定。