一种铜镍金结构的铜种子层蚀刻液及其应用

摘要

本发明公开了一种铜镍金结构的铜种子层蚀刻液，所述蚀刻液包含氧化剂5～50wt％、羧基化合物1～40wt％、螯合剂0.01～15wt％、添加剂0～0.01wt％，以及去离子水。本发明还提供了一种如上所述的铜镍金结构的铜种子层蚀刻液在晶圆蚀刻中的应用，尤其是铜镍金结构的晶圆蚀刻，该蚀刻液对镍、金等金属损伤极小，对铝有很高保护能力，铜镍结合处的侧向腐蚀量低，铜柱的底切量低，在使用期限内蚀刻速率稳定，蚀刻均匀度高。