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一种平坦化装置及平坦化方法

摘要

本发明公开了一种平坦化装置及平坦化方法,涉及半导体技术领域,用于在提高平坦化处理效率的同时,提升平坦化处理的精准度。所述平坦化装置包括:夹持部、粒子束生成器和遮挡部。夹持部用于夹持晶圆。粒子束生成器设置在夹持部的一侧,粒子束生成器用于生成对晶圆进行平坦化处理的粒子束,粒子束的轴向与晶圆的预保留部分的上表面平行。遮挡部设置在粒子束生成器与晶圆的预保留部分之间,遮挡部用于至少遮挡射向晶圆的预保留部分的粒子束。所述平坦化装置用于对晶圆进行平坦化处理。

著录项

  • 公开/公告号CN114334706A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2022-04-12

    原文格式PDF

  • 申请/专利号CN202011080562.3

  • 发明设计人 金泰源;杨涛;张月;刘青;

    申请日2020-10-10

  • 分类号H01L21/67(20060101);H01L21/263(20060101);H01L21/268(20060101);

  • 代理机构11628 北京知迪知识产权代理有限公司;

  • 代理人王胜利

  • 地址 100029 北京市朝阳区北土城西路3号

  • 入库时间 2023-06-19 14:51:31

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-04-12

    公开

    发明专利申请公布

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