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一种UVB芯片的外延结构及其应用

摘要

本发明涉及紫外发光器件技术领域,尤其涉及一种UVB芯片的外延结构及其应用。本发明所述的外延结构创新性地引入电子缓存层使得电子在进入量子阱和空穴复合发光之前有一个缓存区,所述缓存区因为Al组分较低的AlInGaN层和Al组分较高的AlInGaN层交替生长,形成超晶格结构。电子能在Al组分较低的AlInGaN很好地缓存以及面内均匀扩展,同时Al组分较高的AlInGaN层能够一定程度上限制电子大量拥挤进入量子阱区域,使得电子和空穴持续有效且面内均匀复合,提高了器件的发光效率和寿命。

著录项

  • 公开/公告号CN114335278A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2022-04-12

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 至芯半导体(杭州)有限公司;

    申请/专利号CN202210254425.X

  • 发明设计人 黄小辉;倪逸舟;

    申请日2022-03-16

  • 分类号H01L33/14(20100101);H01L33/04(20100101);B82Y30/00(20110101);B82Y40/00(20110101);

  • 代理机构11569 北京高沃律师事务所;

  • 代理人霍苗

  • 地址 310000 浙江省杭州市钱塘新区河庄街道东围路599号博潮城4幢一层和二层

  • 入库时间 2023-06-19 14:51:31

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-04-12

    公开

    发明专利申请公布

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