低通孔双大马士革结构的制备方法

摘要

本公开实施例提供一种低通孔双大马士革结构的制备方法，包括：提供衬底，所述衬底上形成有导电层，在所述导电层上依次形成有刻蚀停止层、第一介质层、中间停止层和第二介质层；在所述第二介质层形成介电抗反射层；在所述介电抗反射层上形成光刻胶层；以所述光刻胶层为掩模刻蚀所述介电抗反射层、第二介质层、中间停止层、第一介质层和刻蚀停止层，形成至少两个通孔，所述通孔底部暴露出部分所述刻蚀停止层；在所述通孔中形成刻蚀阻挡层；在所述第二介质层中形成沟槽，所述至少两个通孔位于所述沟槽内；以及去除所述刻蚀阻挡层，并去除所述通孔底部的剩余的刻蚀停止层，暴露出所述衬底上的导电层。