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一种适配国产化芯片的计算机板卡导散热结构

摘要

本发明公开了一种适配国产化芯片的计算机板卡导散热结构,包括导散热主体,所述导散热主体一侧的正中间固定有水平设置的定位座,所述定位座的上下方分别开设有垂直设置的引导槽,所述引导槽内限位装配有导散热板连接座,所述导散热板连接座的端头处固定有导散热板,所述导散热主体远离定位座的一侧设置有散热腔,所述散热腔的外侧均匀固定有多处驱动腔,所有所述驱动腔的外侧共同设置有线路腔。本发明为一种适配国产化芯片的计算机板卡导散热结构,其通过风扇加快空气流通的同时,还采用比热容高的冷却液实现热量吸收计算机板卡周围的热量,避免了热量在计算机箱内重复循环,其导散热效果突出,在一定程度上延长了计算机板卡的使用寿命。

著录项

  • 公开/公告号CN114185415A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2022-03-15

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 山东工程技师学院;

    申请/专利号CN202111495950.2

  • 发明设计人 李长功;

    申请日2021-12-09

  • 分类号G06F1/20(20060101);

  • 代理机构34166 安徽潍达知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人常莹

  • 地址 252000 山东省聊城市站前南路189号

  • 入库时间 2023-06-19 14:31:20

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-03-15

    公开

    发明专利申请公布

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