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基于低熔点金属及其合金的计算机芯片散热方法

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本文提出了一种崭新的利用低熔点金属或其合金作为冷却流动工质的计算机芯片散热方法.以镓为工质实验研究了其对模拟发热芯片的冷却效果,结果表明液态金属冷却效果明显优越于水冷方式,且利于整个散热系统的紧凑化和微型化.本文研究为发展高散热密度的芯片冷却技术开辟了新的途径.

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来源
《中国工程热物理学会2004年传热传质学学术会议》|2004年|1115-1118|共4页
会议地点吉林
作者
李腾; 吕永钢; 刘静; 周一欣;
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作者单位

中国工程热物理学会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类总体结构、系统结构;
关键词
芯片冷却; 液态金属; 热管理; 计算机芯片; 散热方法; 冷却技术; 低熔点合金;
入库时间 2022-08-17 11:25:54

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