一种适配国产化芯片的计算机板卡导散热结构

摘要

本实用新型公开了一种适配国产化芯片的计算机板卡导散热结构，包括：底板，其内设置有散热风扇，所述底板的顶面具有多个均贯通至中空结构的第一通孔；一对侧板，其具有多个贯通至顶面的通道，每个通道下端均贯通至所述底板的中空结构内；顶板，其下底面设置有蛇形冷却管，其内设置有液态水冷液；固定板，其上方下凹形成凹槽，其内设置有一对输送泵，一对输送泵之间连通有制冷管，所述凹槽顶面通过散热片封盖，一对输送泵分别连通所述蛇形冷却管的进口和出口；其中，计算机板卡插入至所述底板、顶板、固定板和一对侧板形成的空间内。本实用新型全方位对计算机板卡进行导散热，散热效果好，保证了计算机板卡的正常运行。