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一种计算机芯片的多重散热结构

摘要

本实用新型公开了一种计算机芯片的多重散热结构,包括计算机芯片和芯片安装座以及芯片保护罩,芯片安装座的四个侧面均安装有安装座固定架,安装座固定架上设有镂空槽,芯片安装座的底部安装有第一风机箱,芯片安装座的顶部设有若干个芯片插槽,芯片插槽上插接有计算机芯片,芯片安装座的顶部安装有芯片保护罩,芯片保护罩的顶部和四个侧面均安装有第二风机箱,该计算机芯片散热结构不仅能对芯片进行保护,防止芯片受到破损,而且还能实时对芯片的温度进行监测,可以对芯片的顶部和四个侧面进行快速散热,提高散热效率,从而提高芯片的使用寿命,降低更换芯片的成本,提高计算机的性能,结构简单,便于推广。

著录项

  • 公开/公告号CN215813978U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2022-02-11

    原文格式PDF

  • 申请/专利号CN202121687491.3

  • 发明设计人 谢小刚;张冠兰;

    申请日2021-07-23

  • 分类号G06F1/18(20060101);G06F1/20(20060101);

  • 代理机构61248 西安合创非凡知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人马英

  • 地址 744000 甘肃省平凉市崆峒区双拥路29号

  • 入库时间 2022-08-23 04:42:31

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-02-11

    授权

    实用新型专利权授予

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