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晶圆封装厂区设备定位系统

摘要

一种晶圆封装厂区设备定位系统,包括设于晶圆封装厂区的多个定位基站、分别固定于所述晶圆封装厂区的多个被定位设备上的多个定位盒、服务器以及设于所述晶圆封装厂区的非授权频段网络,所述多个定位基站以及服务器接入所述非授权频段网络,所述定位盒通过定位基站接入所述非授权频段网络。本发明可以对晶圆封装厂区的设备进行有效的定位,有助于更好地管理这些设备,提高了生产效率。

著录项

  • 公开/公告号CN114189805A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2022-03-15

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 上海聪链信息科技有限公司;

    申请/专利号CN202111496341.9

  • 发明设计人 马军伟;付海旭;杜正辉;

    申请日2021-12-09

  • 分类号H04W4/02(20180101);H04W4/021(20180101);H04W4/029(20180101);

  • 代理机构31307 上海远同律师事务所;

  • 代理人许力;张坚

  • 地址 201306 上海市浦东新区自由贸易试验区临港新片区海洋一路333号1号楼、2号楼

  • 入库时间 2023-06-19 14:29:46

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-03-15

    公开

    发明专利申请公布

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