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公开/公告号CN114139708A
专利类型发明专利
公开/公告日2022-03-04
原文格式PDF
申请/专利权人 北京航天光华电子技术有限公司;
申请/专利号CN202111316049.4
发明设计人 张阿莹;暴杰;王丽娜;郎岩;赵芳晨;于小姣;王梽宇;段佳佳;罗英俏;石莹;郭文宇;许择祥;
申请日2021-11-08
分类号G06N5/02(20060101);G06F30/20(20200101);
代理机构11009 中国航天科技专利中心;
代理人庞静
地址 100854 北京市海淀区永定路51号
入库时间 2023-06-19 14:23:39
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-03-04
公开
发明专利申请公布
机译: 电子设备的实施结构及其联装夹具
机译: 一种新的软木块状废料的制造新工艺,该工艺与纤维混合冷,受压并与金属铠装结合,用于建筑以及隔热和隔音。
机译: 基于知识组件的工程设计方法和系统
机译:使用可视化进行可视化:一种输入数据的生态界面设计方法
机译:PAD:一种新的基于知识的交互式交互式模拟设计方法
机译:ALADIN的体系结构:一种基于知识的合金设计方法
机译:复杂电子组件的波峰焊工艺优化:一种实验设计方法
机译:压铸:一种基于知识的压铸设计方法。
机译:用电子显微图像分析可视化夹具装夹中的开放式夹具结构
机译:走向基于知识的地理空间数据集成和可视化:一种可视化城市骑自行车适用性的情况
机译:一种控制律设计方法,有助于控制能力,鲁棒性,敏捷性和飞行质量权衡:工艺