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具有对二乙炔基二苯甲烷结构的硅芳炔树脂及其复合材料和制备方法

摘要

本发明涉及具有对二乙炔基二苯甲烷结构的硅芳炔树脂及其复合材料和制备方法。结构式如下:其中R1,R2,R3为‑CH3或H;R为甲基或苯基;n为1~5且为整数。该类树脂常温下为固态,侧甲基的引入使其具有较好的加工性能,可溶于常用的溶剂,可在170~250℃下固化,固化树脂弯曲强度42.1MPa,介电常数在1~107Hz范围内低于3.0,热分解温度Td5达到522℃。其T300碳纤维增强复合材料弯曲强度381.9MPa,400℃下弯曲强度227.5MPa。该类树脂及其复合材料具有优良的力学性能和耐热性能,可用于航空航天等高技术领域。

著录项

  • 公开/公告号CN114106338A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2022-03-01

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 华东理工大学;

    申请/专利号CN202111231862.1

  • 申请日2021-10-22

  • 分类号C08G77/60(20060101);C08L83/16(20060101);C08K7/06(20060101);C08J5/24(20060101);

  • 代理机构31225 上海科盛知识产权代理有限公司;

  • 代理人褚明伟

  • 地址 200237 上海市徐汇区梅陇路130号

  • 入库时间 2023-06-19 14:22:08

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-03-01

    公开

    发明专利申请公布

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