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公开/公告号CN114121946A
专利类型发明专利
公开/公告日2022-03-01
原文格式PDF
申请/专利权人 株洲中车时代半导体有限公司;
申请/专利号CN202010879846.2
发明设计人 李迪;刘武平;宁旭斌;肖海波;肖强;
申请日2020-08-27
分类号H01L27/08(20060101);H01L25/18(20060101);
代理机构11403 北京风雅颂专利代理有限公司;
代理人曾志鹏
地址 412001 湖南省株洲市石峰区田心高科园半导体三线办公大楼三楼309室
入库时间 2023-06-19 14:19:02
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-03-01
公开
发明专利申请公布
机译: 赋予半导体集成芯片管理信息的方法,管理半导体集成芯片管理信息的方法,赋予半导体集成芯片管理信息的装置,以及集成集成电路芯片管理信息
机译: 半导体集成芯片的制造方法以及使用半导体集成芯片的半导体封装
机译: 半导体集成芯片,叠层芯片电容器和半导体集成芯片包
机译:电动机驱动器引起的IGBT模块引起的IGBT模块因功率半导体器件的不均匀阻抗而磨损失效
机译:互补金属氧化物半导体后处理工艺制造带微电感和微可调电容器的集成芯片
机译:一种基于薄膜的集成芯片,用于基因扩增和导致食源性疾病的病原体的电化学检测
机译:III–V半导体光子学的进展:纳米结构和集成芯片
机译:互补正交堆叠金属氧化物半导体:一种新颖的纳米级互补金属氧化物半导体架构。
机译:一种新的集成芯片实验室系统,用于在生物反应器生理条件下快速动态研究哺乳动物细胞
机译:低维量子霍尔电子半导体系统中嵌入核自旋的测量和操作:一种新的量子计算实验方法