公开/公告号CN114122205A
专利类型发明专利
公开/公告日2022-03-01
原文格式PDF
申请/专利权人 重庆康佳光电技术研究院有限公司;
申请/专利号CN202111327262.5
申请日2021-11-10
分类号H01L33/04(20100101);H01L33/20(20100101);H01L33/30(20100101);
代理机构31219 上海光华专利事务所(普通合伙);
代理人李铁
地址 402760 重庆市璧山区璧泉街道钨山路69号(1号厂房)
入库时间 2023-06-19 14:19:02
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-03-01
公开
发明专利申请公布
机译: 通过外延步骤加工半导体晶片的方法,包括在外延步骤之前在半导体晶片的真空表面中形成缝隙结构,其中缝隙结构具有凹陷的测试结构。
机译: 氧化锌类半导体层的外延生长方法,外延晶体结构,外延晶体生长装置以及半导体装置
机译: 用于外延沉积由XIII族化学元素的氮化物制成的半导体结构的基板以及用于外延沉积由XIII族化学元素的氮化物制成的半导体结构的基板的制造方法