一种基于3D集成芯片的时序同步方法

摘要

本发明涉及一种基于3D集成式芯片的时序同步方法，引入时序同步控制装置与3D集成芯片，3D集成芯片内部包括CCD芯片和CMOS芯片，包括：利用时序同步控制装置产生用于CCD芯片和CMOS芯片的时序触发脉冲；根据时序触发脉冲，启动CCD芯片和CMOS芯片的工作时序；利用时序测试口测量CCD芯片和CMOS芯片的时序同步情况，记录时序同步误差；根据时序同步误差，采用时序同步控制装置，微调CCD芯片时序触发脉冲和CMOS芯片时序触发脉冲的相对位置，进而实现CCD芯片和CMOS芯片的完全时序同步；本发明实现方式比较灵活，对工艺中的不确定因素不敏感，时序同步精度可调，具有较强适应性，解决了CCD工艺和CMOS工艺之间异质集成所带来的延迟不确定性和时序同步风险问题。