机译:基于无线电容耦合的3D集成芯片间互连
CEA-LETI, 17 Rue des Martyrs, 38054 Grenoble Cedex 9, France;
3D integration; capacitive interconnections; chip-to-chip connections;
机译:基于电容耦合的3D互连中的电压衰减自动补偿
机译:基于电容耦合的无线电力传输链路建模
机译:基于分段传输线方法的3D微纳集成高频互连优化设计方案
机译:基于电容耦合的芯片间无线互连特性
机译:集成了用于芯片到芯片互连和并行流水线处理的光电技术。
机译:基于电容微机械超声换能器的共振传感器阵列用于无线系统中的便携式挥发性有机化合物检测
机译:基于3D微/纳米集成高频互连分段传输线方法的最佳设计方案
机译:采用mEms反射镜的芯片到芯片光互连