公开/公告号CN114127331A
专利类型发明专利
公开/公告日2022-03-01
原文格式PDF
申请/专利权人 应用材料公司;
申请/专利号CN201980098558.9
发明设计人 塞巴斯蒂安·巩特尔·臧;于尔根·亨里奇;
申请日2019-07-25
分类号C23C14/56(20060101);
代理机构11006 北京律诚同业知识产权代理有限公司;
代理人徐金国;赵静
地址 美国加利福尼亚州
入库时间 2023-06-19 14:19:02
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-03-01
公开
国际专利申请公布
机译: 基板处理方法,基板处理装置,基板处理系统,基板处理系统的控制装置,半导体基板制造方法以及半导体基板
机译: 基板处理方法,基板处理装置,基板处理系统,基板处理系统的控制装置,半导体基板的制造方法以及半导体基板
机译: 控制装置,基板处理方法,基板处理系统,基板处理系统的操作方法,装载口控制装置以及包括该控制装置的基板处理系统