一种低热膨胀系数树脂组合物及其应用

摘要

本发明涉及一种树脂组合物，尤其是涉及一种低热膨胀系数树脂组合物及其应用，该树脂组合物包括如下重量份的组分：乙烯基热固性树脂10‑130份；热塑性弹性体10‑70份；固化剂1‑10份；阻燃剂10‑60份；填料180‑500份；该树脂组合物可以制成电子产品中的组件，包括半固化片、覆铜层压板和印刷电路板中的一种或多种。与现有技术相比，本发明以乙烯基热固性树脂体系为基础，在确保原有优势的基础上，通过引入合理比例的热塑性弹性体，进一步降低了板材的三轴方向的CTE。