公开/公告号CN114093146A
专利类型发明专利
公开/公告日2022-02-25
原文格式PDF
申请/专利权人 无锡贵聚智能化科技有限公司;
申请/专利号CN202111348595.6
申请日2021-11-15
分类号G08B21/18(20060101);G07C9/37(20200101);G06V10/96(20220101);G06V40/16(20220101);G01K13/00(20210101);
代理机构
代理人
地址 214000 江苏省无锡市锡山区锡港路东北塘东段22号8楼805室
入库时间 2023-06-19 14:15:58
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-03-15
实质审查的生效 IPC(主分类):G08B21/18 专利申请号:2021113485956 申请日:20211115
实质审查的生效
机译: 用于芯片模块,智能卡模块或智能卡的芯片装置具有带有金属层的载体,该金属层与整流器电路电耦合,并且具有与金属层一起形成电容器的导电结构
机译: 智能卡模块,用于制造智能卡模块的方法,智能卡以及用于测试智能卡模块的方法
机译: 智能卡模块装置,智能卡,用于生产智能卡模块装置的方法和用于生产智能卡的方法