一种基于玻璃载盘的缓坡状晶圆加工工艺

摘要

本发明公开一种基于玻璃载盘的缓坡状晶圆加工工艺，包括以下步骤：S1、蚀刻形成缓坡状晶圆结构；S2、将的晶圆放置在第一载盘上进行晶圆背面制程；S3、涂布聚酰亚胺使晶圆背面平坦化，在晶圆背面倒扣第二载盘，翻转晶圆后移除第一载盘；S4、在晶圆正面进行镀膜、蚀刻形成金属PAD，然后涂布聚酰亚胺，利用光刻、氧气电浆在正面聚酰亚胺层表面对应金属PAD处开窗，然后进行化镀；S5、完成晶圆切割；S6、移除第二载盘，除去背面聚酰亚胺；S7、除去四周环形缓坡状边缘，利用第二切割模框翻转晶圆。本发明利用缓坡状晶圆先进行背面金属制程，再进行正面制程时无需考虑温度的限制，同时利用聚酰亚胺填充及玻璃载盘的支撑，缓冲应力，避免晶圆破损裂片。