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具有带弯曲的非平坦表面的自由铁磁材料层的存储器基元和制造这种存储器基元的方法

摘要

本公开涉及一种具有带弯曲的非平坦表面的自由铁磁材料层的存储器基元和制造这种存储器基元的方法。本文公开的示例性存储器基元包括:底部电极;位于底部电极上方的顶部电极;以及位于底部电极上方且位于顶部电极下方的MTJ(磁隧道结)结构。在该示例中,MTJ结构包括:位于底部电极上方的第一铁磁材料层;位于第一铁磁材料层上方的非磁性绝缘层;以及位于非磁性绝缘层上的第二铁磁材料层,其中非磁性绝缘层和铁磁材料层之间存在弯曲的非平坦界面。

著录项

  • 公开/公告号CN114079003A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2022-02-22

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 格芯(美国)集成电路科技有限公司;

    申请/专利号CN202110924251.9

  • 发明设计人 H·迪克西特;V·B·奈克;山根一阳;

    申请日2021-08-12

  • 分类号H01L43/08(20060101);H01L43/02(20060101);H01L43/12(20060101);H01L27/22(20060101);

  • 代理机构11247 北京市中咨律师事务所;

  • 代理人林莹莹;牛南辉

  • 地址 美国加利福尼亚州

  • 入库时间 2023-06-19 14:14:25

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-03-11

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L43/08 专利申请号:2021109242519 申请日:20210812

    实质审查的生效

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