公开/公告号CN114067891A
专利类型发明专利
公开/公告日2022-02-18
原文格式PDF
申请/专利权人 华邦电子股份有限公司;
申请/专利号CN202110418808.1
申请日2021-04-19
分类号G11C16/26(20060101);G11C16/24(20060101);G11C7/12(20060101);G11C7/10(20060101);
代理机构11205 北京同立钧成知识产权代理有限公司;
代理人朱颖;刘芳
地址 中国台湾台中市大雅区科雅一路8号
入库时间 2023-06-19 14:12:50
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-03-08
实质审查的生效 IPC(主分类):G11C16/26 专利申请号:2021104188081 申请日:20210419
实质审查的生效
机译: 具有非平面表面的p型复合半导体的制造方法以及使用该制造方法的复合半导体发光装置的制造方法
机译: 具有非平面表面的p型复合半导体的制造方法以及使用该制造方法的复合半导体发光装置的制造方法
机译: 半导体装置及其制造方法,能够使用半导体图案作为与非型弦结构的通道