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一种低剖面宽带超表面微带贴片天线及制备方法

摘要

本发明涉及一种低剖面宽带超表面微带贴片天线及制备方法,贴片天线包括:依次层叠设置的馈电线、第一介质基板、开缝贴片、第二介质基板和辐射贴片;馈电线包括微带线和与微带线连接的末端扇形贴片;末端扇形贴片的半径及角度用于调节低剖面宽带超表面微带贴片天线的工作带宽;开缝贴片上设置矩形缝槽;矩形缝槽的长度、宽度和位置用于调节低剖面宽带超表面微带贴片天线的工作带宽;馈电线与开缝贴片通过耦合馈电的方式向辐射贴片馈电以实现信号的辐射与接收;辐射贴片包括多个等腰直角三角形贴片;等腰直角三角形贴片用于调节辐射贴片的表面电流。本发明能够在保持低剖面的同时实现较大的工作带宽。

著录项

  • 公开/公告号CN114050417A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2022-02-15

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 广州天极电子科技股份有限公司;

    申请/专利号CN202111396288.5

  • 发明设计人 刘福扩;刘宇鹏;赖辉信;陈成彪;

    申请日2021-11-23

  • 分类号H01Q9/04(20060101);H01Q5/10(20150101);H01Q5/30(20150101);H01Q5/50(20150101);H01Q15/00(20060101);H05K3/02(20060101);H05K3/06(20060101);H05K3/24(20060101);H05K3/22(20060101);

  • 代理机构11569 北京高沃律师事务所;

  • 代理人刘芳

  • 地址 511400 广东省广州市南沙区东涌镇昌利路六街6号

  • 入库时间 2023-06-19 14:11:11

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-02-15

    公开

    发明专利申请公布

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