退出
我的积分:
中文文献批量获取
外文文献批量获取
公开/公告号CN114029661A
专利类型发明专利
公开/公告日2022-02-11
原文格式PDF
申请/专利权人 西北电子装备技术研究所(中国电子科技集团公司第二研究所);
申请/专利号CN202111553881.6
发明设计人 杨晓东;刘鹏;王成君;武春晖;李少飞;王涛;
申请日2021-12-17
分类号B23K37/00(20060101);
代理机构14106 山西华炬律师事务所;
代理人陈奇
地址 030024 山西省太原市万柏林区和平南路115号
入库时间 2023-06-19 14:11:11
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-03-01
实质审查的生效 IPC(主分类):B23K37/00 专利申请号:2021115538816 申请日:20211217
实质审查的生效
机译: 焊线支持结构和微电子封装(包括焊线)
机译: 焊线支持结构和微电子封装,包括焊线
机译:微电子封装中焊线的可靠性
机译:超声倒装芯片键合和微电子封装中的回流焊的接口特性
机译:微电子封装中热超声铜线焊的基本原理
机译:Cu-AL焊线微电子封装中氯离子腐蚀的多物理场模型
机译:刷封型刷封型刷封型刷型刷型高速转子热弹性振动的分析 - 数值方法
机译:冷冻状态下蛋白质的高真空冷凝干燥
机译:基于微对焦CT检测的焊管切片图像上除去气环伪影的自适应方法
机译:微电子封装的热阻。第1部分:mIL-sTD-883的推荐方法1012(热特性)。第2部分。热测试封装和mIL-m-38510封装的分析和实验数据摘要。